مزایا و تجزیه و تحلیل پردازش لیزری PCB بستر سرامیکی

لیزر Xintian - دستگاه برش لیزری دقیق

پردازش مکانیکی سنتی

پردازش مکانیکی یک فناوری پردازش سنتی برای مواد سرامیکی و همچنین پرکاربردترین روش پردازش است. پردازش مکانیکی عمدتاً به تراشکاری، برش، آسیاب، حفاری و غیره مواد سرامیکی اشاره دارد. فرآیند آن ساده و راندمان پردازش بالا است، اما به دلیل سختی و شکنندگی بالای مواد سرامیکی، پردازش مکانیکی برای پردازش اجزای سرامیکی مهندسی با اشکال پیچیده، دقت ابعادی بالا، سطوح ناهموار، زبری کم و قابلیت اطمینان بالا دشوار است.

پردازش شکل دهی مکانیکی

این یک فرآوری ثانویه از محصولات سرامیکی است که از ابزارهای مخصوص برش برای پردازش مکانیکی دقیق روی قطعات سرامیکی استفاده می کند. این یک پردازش ویژه در صنعت ماشینکاری است که با ظاهر و دقت بالا، اما راندمان تولید پایین و هزینه های تولید بالا مشخص می شود.

با پیشرفت مستمر ساخت و ساز 5G، زمینه‌های صنعتی مانند میکروالکترونیک دقیق و هوانوردی و کشتی‌سازی بیشتر توسعه یافته‌اند که همگی کاربرد زیرلایه‌های سرامیکی را پوشش می‌دهند. در این میان، PCBهای بستر سرامیکی به دلیل عملکرد برتر به تدریج کاربردهای بیشتری پیدا کردند.

تحت روند سبک وزنی و کوچک سازی، روش های برش و پردازش سنتی به دلیل دقت ناکافی نمی توانند تقاضا را برآورده کنند. لیزر یک ابزار ماشینکاری بدون تماس است که مزایای آشکاری نسبت به روشهای ماشینکاری سنتی در فناوری برش دارد و نقش بسیار مهمی در پردازش PCBهای بستر سرامیکی دارد.

تجهیزات پردازش لیزری برای PCB های سرامیکی عمدتاً برای برش و حفاری استفاده می شود. با توجه به مزایای تکنولوژیکی فراوان برش لیزر، به طور گسترده ای در صنعت برش دقیق استفاده می شود. در زیر نگاهی به مزایای کاربرد فناوری برش لیزری در PCBها خواهیم داشت.

مزایا و تجزیه و تحلیل پردازش لیزری PCB بستر سرامیکی

مواد سرامیکی دارای خواص فرکانس بالا و الکتریکی عالی و همچنین رسانایی حرارتی بالا، پایداری شیمیایی و پایداری حرارتی هستند که آنها را به مواد بسته بندی ایده آل برای تولید مدارهای مجتمع در مقیاس بزرگ و ماژول های الکترونیکی قدرت تبدیل می کند. پردازش لیزری PCBهای بستر سرامیکی یک فناوری کاربردی مهم در صنعت میکروالکترونیک است. این فناوری کارآمد، سریع، دقیق و دارای ارزش کاربردی بالایی است.

مزایای پردازش لیزری PCBهای بستر سرامیکی:

1. با توجه به اندازه نقطه کوچک، چگالی انرژی بالا، کیفیت برش خوب و سرعت برش سریع لیزر.

2. شکاف برش باریک، صرفه جویی در مواد.

3. پردازش لیزر خوب است، و سطح برش صاف و بدون سوراخ است.

4. منطقه تحت تاثیر گرما کوچک است.

PCBهای بستر سرامیکی در مقایسه با صفحات فایبرگلاس نسبتاً شکننده هستند و به فناوری پردازش بالایی نیاز دارند. بنابراین معمولا از تکنولوژی حفاری لیزری استفاده می شود.

فناوری حفاری لیزری دارای مزایای دقت بالا، سرعت سریع، راندمان بالا، حفاری دسته ای مقیاس پذیر، قابل اجرا بودن برای اکثریت قریب به اتفاق مواد سخت و نرم و بدون اتلاف ابزار است. این الزامات اتصال با چگالی بالا و توسعه پالایش شده بردهای مدار چاپی را برآورده می کند. بستر سرامیکی با استفاده از تکنولوژی حفاری لیزری دارای مزایای چسبندگی بالا بین سرامیک و فلز، عدم جداشدگی، کف کردن و غیره است که به اثر رشد با هم، با صافی و زبری سطح بالا از 0.1 تا 0.3 می رسد.μ متر دیافراگم حفاری لیزری بین 0.15 تا 0.5 میلی متر است و حتی می تواند تا 0.06 میلی متر خوب باشد.